Descripció dels productes
Els substrats ceràmics de nitrur d'alumini són materials ceràmics avançats amb nitrur d'alumini com a fase cristal·lina primària. A causa de la seva conductivitat tèrmica excepcionalment alta, un excel·lent aïllament elèctric, un coeficient d'expansió tèrmica que coincideix amb el del silici i una resistència mecànica excepcional, s'han convertit en un material crític en els envasos electrònics moderns, especialment per als circuits integrats d'alta-potència i alta- densitat. Són aclamats com el "material ideal" per a substrats i embalatges electrònics de propera-generació.
El seu propòsit principal de disseny és abordar els reptes tèrmics que plantegen els dispositius electrònics, especialment els dispositius d'alimentació (si hi ha IGBT, LED i díodes làser) durant el funcionament. Assegura que aquests components funcionin de manera eficient i estable a temperatures òptimes, millorant així el rendiment, la fiabilitat i la longevitat.
Rendiment del producte
- Conductivitat tèrmica extremadament alta: aquest és el seu avantatge més destacat. La conductivitat tèrmica teòrica pot arribar fins a 320 W/(m·K). Els substrats polits disponibles comercialment acostumen a aconseguir una conductivitat tèrmica en el rang de 170-230 W/(m·K), significativament superior a la de la ceràmica d'alúmina (aproximadament . 20-30 W/(m·K)) i s'aproxima al rendiment de la ceràmica de beril·lia però sense toxicitat, cosa que la converteix en un excel·lent material de gestió tèrmica.
- Coeficient d'expansió tèrmica associada al silici: el seu coeficient d'expansió tèrmica (CTE, aproximadament . 4.5×10⁻⁶/K) és molt proper al dels xips de silici (aproximadament . 3.5-4.0×10⁻⁶/K).
- Excel·lent aïllament elèctric: posseeix una gran resistivitat de volum i una rigidesa dielèctrica, que serveix com a bon aïllant elèctric que compleix els requisits d'aïllament elèctric dels dispositius d'alta-tensió i alta-potència.
- Bona resistència mecànica i duresa: ofereix una gran resistència mecànica, una gran duresa i una bona resistència al desgast, proporcionant un suport robust i protecció per a xips i circuits.
- Baixa constant i pèrdua dielèctrica: té una constant dielèctrica relativament baixa (. 8-9) i una pèrdua dielèctrica baixa, la qual cosa és beneficiosa per a la transmissió de senyals d'alta-freqüència, reduint el retard i la pèrdua del senyal.
- Bona estabilitat química: és resistent a altes temperatures, corrosió i no reacciona amb la majoria de metalls fosos (com ara alumini, coure), permetent altes temperatures de funcionament.
- Característiques de la superfície polida: després del poliment de precisió, la rugositat de la superfície (Ra) pot arribar al nivell nanòmetre (normalment<0.01 µm), resulting in a mirror-like finish.
Aplicació del producte
- Embalatge LED d'alta potència: s'utilitza com a substrat de suport per a xips LED COB (xip a bord) o d'alta-potència, que dissipen ràpidament la calor generada pels xips per garantir l'eficàcia lluminosa del LED, l'estabilitat de la temperatura del color i la vida útil.
- Mòduls de semiconductors de potència: s'utilitzen en substrats d'embalatge (la part ceràmica dels substrats DBC o AMB) o per a la fixació directa de xips per a dispositius d'energia de propera generació-com ara IGBT, SiC (carbur de silici) i GaN (nitrur de gal·li), gestionant la calor substancial generada per una alta densitat de potència.
- Dispositius làser i RF de microones: s'utilitzen en l'embalatge d'amplificadors de potència de RF, components de microones, díodes làser (LD), etc., on la seva baixa pèrdua dielèctrica i la seva alta conductivitat tèrmica són crucials.
- Embalatge de circuits integrats: serveix com a substrat portador o dissipador de calor en mòduls multi-xip (MCM) i sistema-en paquet (SiP) (SiP) per a l'electrònica aeroespacial, militar i d'automòbil.
- Substrats de refrigeració termoelèctrica (TEC): actua com a substrat aïllant de dissipació de calor per a xips de refrigeració termoelèctrica.
- Embalatge del sensor: s'utilitza per protegir i dissipar la calor dels sensors en entorns d'alta-temperatura i altament corrosius.
- Recerca i desenvolupament: s'utilitza amb freqüència als laboratoris com a material de substrat ideal per a la deposició de pel·lícules primes-d'alta qualitat-.
Certificats i Honors
El nostre equip d'experts compta amb 20 anys d'experiència en R+D en el desenvolupament i la fabricació independent de materials ceràmics avançats i ceràmiques de precisió, aconseguint estàndards i nivells-de classe mundial. Estem especialitzats en l'optimització i la millora de les estructures de producte o projecte, el rendiment i els processos de fabricació mitjançant mètodes i tècniques científiques adaptades a les necessitats del client durant les fases de disseny i producció. Ens comprometem a avançar en la tecnologia, millorar la qualitat del producte i reduir els costos de producció.
Control de qualitat
Seguim estrictament el sistema de gestió de qualitat ISO 9001 per garantir la coherència:
- Inspecció 100% de matèries primeres
- Línies de producció avançades-de premsat en calent
- -Proves internes: anàlisi de densitat, duresa i microestructura
- Certificacions de tercers-(SGS, CE, ROHS disponibles a petició)
força de fàbrica
Els nostres tallers digitals, les fàbriques intel·ligents i els sistemes d'adquisició de dades-en temps real aprofiten els principis de fabricació ajustada per reduir els residus i maximitzar l'eficiència dels recursos. Mitjançant la integració de la tecnologia de mecanitzat CNC, IoT industrial i sistemes de control automatitzats, aconseguim una interoperabilitat perfecta i un funcionament col·laboratiu entre els equips de producció, optimitzant així l'estalvi de producció.
Etiquetes populars: Substrat ceràmic de nitrur d'alumini, fabricants de substrat ceràmic de nitrur d'alumini, proveïdors, fàbrica
