Descripció dels productes

El substrat ceràmic de nitrur d'alumini, amb el nom químic AlN (també conegut com a nitrur d'alumini o nitruro d'alumini), és un material ceràmic avançat fet de pols de nitrur d'alumini (AlN) mitjançant sinterització a -alta temperatura. Com a compost clau d'AlN, pertany a la categoria més àmplia de ceràmica de nitrur d'alumini o ceràmica de nitrur d'alumini. Aquest material AIN presenta una conductivitat tèrmica i un aïllament elèctric excel·lents, cosa que el converteix en un material ALN bàsic fonamental en dispositius electrònics i optoelectrònics moderns d'alta potència. El substrat ceràmic de nitrur d'alumini no només ofereix un rendiment estable, sinó que també té una bona resistència mecànica i resistència a la corrosió, el que el fa àmpliament aplicable en camps que requereixen una dissipació de calor eficient i un aïllament fiable. Què és el nitrur d'alumini? És una ceràmica sintètica, diferent de la placa d'òxid d'alumini o el tub de ceràmica d'alúmina, apreciada per la seva combinació única de propietats.

Aluminum Nitride Ceramic Substrate

Nom del producte	Substrat ceràmic de nitrur d'alumini
Material	Nitrur d'alumini /ALN/AIN
Color	Personalitzat segons els requisits del client
mida	Personalitzat segons els requisits del client
Precisió de mecanitzat	±0,001 mm
Embalatge	Cartró / Palet / Estoig de fusta (segons els requisits del client)
Termini de lliurament	Producte estàndard-En un termini de 3 dies
Disseny d'articles	Segons dibuix o mostres del client
Característiques	Bona qualitat, preu baix, diverses fàbriques, us envien en funció de la més propera a la vostra ubicació
Aplicació	Ceràmica Industrial
Certificat	ISO, CE

Paràmetre de rendiment de la ceràmica

Número	Rendiment	Unitat	Nitrur d'alumini
			Nitrur d'alumini
			JC-AN-210	JC-AN-170
1	Densitat	g/cm3	3.32~3.34	3.31~3.33
2	Resistència a la flexió	MPa	340~360	400~420
3	Tenacitat a la fractura	MPa·m1/2	3.35	3.35
4	Constant dielèctrica	εr (20 graus, 1 MHz)	8.8~9.0	8.7~8.9
5	Duresa	GPa	12-16
	Duresa	HRC	75-80
6	Resistivitat de volum	Ω·cm (20 graus)	10 10	10 10
7	Mòdul elàstic	GPa	310	320
8	Coeficient d'expansió tèrmica	×10-6/k	4.8~5.0	4.5~4.7
9	Resistència a la compressió	MPa	2100	2000
10	Abrasions	g/cm2	0.01	0.01
11	Conductivitat tèrmica	W/m×k (20 graus)	200~220	160~180
12	Ratio de Poisson	/	0.24	0.24
13	Força d'aïllament	kv/mm	26~28	30~32
14	Temperatura	grau	2500	2500

Rendiment del producte

Les propietats clau de la ceràmica de nitrur d'alumini inclouen una alta conductivitat tèrmica (la gestió de la calor específica del nitrur d'alumini és eficient), arribant a 170–200 W/(m·K), que és significativament superior a la ceràmica d'alúmina i propera al nivell de conductivitat tèrmica de l'alumini metàl·lic; baix coeficient d'expansió tèrmica, que coincideix bé amb materials semiconductors com el silici, reduint eficaçment l'estrès tèrmic; excel·lent aïllament de conductivitat elèctrica de nitrur d'alumini, amb una resistivitat de volum elevat adequada per a entorns d'alta tensió-; alta resistència mecànica, amb resistència a la flexió que oscil·la entre 300 i 400 MPa, proporcionant estabilitat estructural als components estructurals ALN; resistència a la corrosió química, estable contra la majoria d'àcids, àlcalis i dissolvents; i baixa constant dielèctrica i pèrdua dielèctrica, el que el fa adequat per a aplicacions de circuits d'alta-freqüència. A més, presenta una alta-resistència a la temperatura, amb una temperatura utilitzable a l'aire superior als 1000 graus, cosa que permet el seu ús en components com escalfadors de nitrur d'alumini i gresols ALN.

Aplicació del producte

Els substrats de nitrur d'alumini (substrats AlN) s'utilitzen àmpliament en diversos camps: en dispositius electrònics d'alta-potència, com ara IGBT i mòduls de potència, com a substrat de dissipació de calor o dissipador de calor ALN per millorar l'eficiència de la gestió tèrmica; en il·luminació LED, com a substrat per a xips LED; en envasos de semiconductors, per a mòduls multi-xip i envasos per microones (substrat AIN, hòstia de nitrur d'alumini); com a dissipador de calor en electrònica aeroespacial i militar; en circuits de microones/RF; en sensors i actuadors. A més, les peces de nitrur d'alumini estan dissenyades en diverses formes, com ara tub de nitrur d'alumini, placa de nitrur d'alumini, gresol de nitrur d'alumini, escalfador d'aln, escalfadors de ceràmica de nitrur d'alumini i ventoses de ceràmica microporosa. En aplicacions exigents s'utilitzen productes específics d'alta qualitat-com Maruwa AlN, substrat polit amb nitrur d'alumini i disc tèrmic ceràmic de nitrur d'alumini. El mercat ofereix diversos productes de diversos fabricants de nitrur d'alumini i proveïdors de nitrur d'alumini, amb el preu del nitrur d'alumini que varia segons les especificacions, com ara el preu de la làmina de nitrur d'alumini. També està disponible la personalització, que inclou un substrat de nitrur d'alumini personalitzat, ceràmica personalitzada de nitrur d'alumini, gresol de nitrur d'alumini personalitzat, tub de nitrur d'alumini personalitzat, placa de nitrur d'alumini personalitzada i peces de nitrur d'alumini personalitzades. Altres formes habituals inclouen làmines de nitrur d'alumini, plaques de nitrur d'alumini, hòsties de nitrur d'alumini, hòsties de nitrur d'alumini i pastilles de nitrur d'alumini.

Desenvolupament futur

Amb el ràpid desenvolupament de tecnologies com el 5G, la intel·ligència artificial i les noves energies, els requisits de rendiment dels materials de dissipació de calor són cada cop més alts. Com a nou tipus de material-d'alt rendiment, els substrats ceràmics de nitrur d'alumini tenen un gran marge de desenvolupament. En el futur, amb la millora contínua dels processos de fabricació i la millora del rendiment dels materials, els substrats ceràmics de nitrur d'alumini tindran un paper més important en electrònica, optoelectrònica i altres camps.